無鉛錫條是焊錫作業(yè)中最重要的一個(gè)原料，起到非常重要的作用。在焊錫條的過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題，下面綠志島 錫條供應(yīng)商就來為大家列舉錫條使用產(chǎn)生的問題原因以及相應(yīng)的解決辦法。

    一、無鉛錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時(shí)刻清潔無污染，當(dāng)然密封無塵車間最好，這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有幫助的。

    二、無鉛錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會(huì)出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣可以減少錫球的出現(xiàn)；

    三、焊錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，這個(gè)原因有好幾個(gè)，

    1、焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；

    2、焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；

    3、焊錫條的過錫深度不精確；

    4、焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

    無鉛錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖。這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。