1.什么是回流焊

回流焊（Reflow soldring），又稱再流焊。是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏焊料，完成表面組裝元器件焊端或針腳與印制板焊盤之間電氣與機械相連的軟釬焊。按照一定的速度將PCB板上的錫膏提溫，在高溫下錫膏熔化成液體，在焊盤與元器件針腳之間回流、浸潤，隨著溫度逐漸下降在元器件針腳與焊盤之間形成焊點，實現(xiàn)連接元器件與PCB板的目的。

2.回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)回流焊通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)都配備了紅外加熱與熱風(fēng)加熱器，第一溫區(qū)為升溫區(qū)，目的是將溫度初步提升；第二溫區(qū)是保溫區(qū)，保持溫度緩慢提升至一百五十，預(yù)熱PCB板；第三溫區(qū)與第四溫區(qū)是焊接區(qū)，會迅速上升溫度使錫膏熔化；第五溫區(qū)是冷卻區(qū)，逐步降溫，使焊點凝固。

3.回流焊原理

從上圖可以看出，回流焊原理是：當(dāng)PCB板進入升溫區(qū)時，溫度逐漸提升，錫膏中的溶劑慢慢蒸發(fā)，同時錫膏中的助焊劑潤濕焊盤和元器件針腳，錫膏軟化塌落，覆蓋焊盤，將焊盤與元器件針腳初步粘結(jié)；PCB進入保溫區(qū)時，緩慢提升溫度，使PCB板材和元器件得到充分的預(yù)熱，防止PCB板突然接觸到焊接區(qū)高溫而損壞；當(dāng)PCB進入焊接區(qū)是，溫度會迅速提升，使錫膏達到熔化溫度，轉(zhuǎn)化為液體狀態(tài)，液體的焊錫對PCB焊盤、元器件引腳再次潤濕、擴散、回流混合形成焊點；最后PCB進入冷卻區(qū)冷卻，使焊點凝固，此時回流焊便完成了。

4.回流焊分類

回流焊可按回流焊加熱區(qū)域分為兩大類：

①PCB局部加熱。

②PCB整體加熱。

而后根據(jù)兩大類還可以繼續(xù)細分

①PCB局部加熱回流焊可分為：

激光回流焊、光束回流焊、聚焦紅外回流焊、熱氣流回流焊。

②PCB整體加熱回流焊可分為：

紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、熱板回流焊、氣相回流焊。

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