在焊錫膏貼片加工焊接中，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，是什么因素導(dǎo)致的呢？今天東莞綠志島錫膏廠家跟大家分析一下原因。

在焊錫膏貼片加工焊接中，出現(xiàn)焊后電路板不光滑、呈顆粒狀的現(xiàn)象，可能是由以下原因?qū)е碌模?/p>

1、錫膏預(yù)熱時(shí)間過長：如果錫膏預(yù)熱時(shí)間過長，其中的一部分成分會(huì)揮發(fā)，同時(shí)錫膏也會(huì)在這個(gè)過程中氧化。使用這樣的錫膏會(huì)導(dǎo)致焊后出現(xiàn)顆粒狀的現(xiàn)象。解決方法是縮短預(yù)熱時(shí)間，通常不超過2分鐘。

2、元器件不干凈或電路板表面有殘留物：如果元器件不干凈，或者電路板表面有殘留物，錫膏就無法直接接觸到電路板，導(dǎo)致焊接后的表面不光滑。在開始使用之前，務(wù)必檢查元器件和電路板表面，確保它們清晰干凈。

3、錫膏干燥：如果錫膏變干，焊接效果也會(huì)不佳，呈現(xiàn)顆粒狀。因此，要確保錫膏具有良好的濕潤性。

4、助焊劑問題：助焊劑的質(zhì)量和使用也會(huì)影響焊后的表面質(zhì)量。

5、無鉛錫膏的潤濕性：在回流焊時(shí)，焊料在液相線以上停留的時(shí)間通常為30~90秒，波峰焊時(shí)焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間約為4秒。使用無鉛焊料時(shí)，要確保焊料在這些時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

6、焊接后的錫膏導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性：無鉛錫膏的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性應(yīng)與63/37錫鉛合金焊料相近。

7、無鉛錫膏焊點(diǎn)的性能：焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性和抗蠕變性能應(yīng)與錫鉛合金的性能相當(dāng)。

8、焊接溫度和速度：焊接溫度和速度對(duì)焊后表面質(zhì)量至關(guān)重要。如果溫度過高或焊接速度過快，可能導(dǎo)致焊料不充分潤濕，從而產(chǎn)生顆粒狀的效果。因此，在焊接過程中，要嚴(yán)格控制溫度和速度，以確保良好的焊接結(jié)果。

9、焊接設(shè)備和工藝參數(shù)：不同的焊接設(shè)備和工藝參數(shù)會(huì)對(duì)焊后表面產(chǎn)生影響。例如，波峰焊和回流焊的參數(shù)設(shè)置不同，可能會(huì)導(dǎo)致不同的表面效果。選擇適合的設(shè)備和參數(shù)，以獲得理想的焊接效果。

10、錫膏成分和品質(zhì)：錫膏的成分和質(zhì)量也會(huì)影響焊后表面的光滑度。優(yōu)質(zhì)的錫膏應(yīng)具有良好的潤濕性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。選擇可靠的供應(yīng)商，并確保錫膏符合標(biāo)準(zhǔn)。

11、焊接操作技巧：焊接操作技巧對(duì)焊后表面質(zhì)量有很大影響。例如，焊接時(shí)的角度、壓力和速度都會(huì)影響焊料的分布和潤濕性。培訓(xùn)操作人員，確保他們掌握正確的焊接技巧。

12、后續(xù)處理：焊接后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮罄m(xù)處理也很重要。清潔電路板，去除殘留的焊膏和助焊劑，以獲得更光滑的表面。此外，檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量，確保焊接連接牢固。

總之，焊后電路板不光滑、呈顆粒狀的問題是一個(gè)綜合性的問題，需要從多個(gè)方面綜合考慮。通過優(yōu)化焊接工藝、選擇合適的材料和設(shè)備，以及培訓(xùn)操作人員，可以改善焊后表面的質(zhì)量。