在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，我們經(jīng)常面臨電路板貼片過(guò)程中的種種挑戰(zhàn)。為了更好地理解和應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題，我們向綠志島金屬有限公司的專業(yè)團(tuán)隊(duì)尋求了幫助，并將他們的寶貴意見(jiàn)進(jìn)行了歸納總結(jié)，以便于大家的學(xué)習(xí)和參考。

在表面貼裝技術(shù)（SMT）的生產(chǎn)線上，焊接缺陷是一個(gè)常見(jiàn)的難題，其中包括錫珠（錫球）、短路、定位不準(zhǔn)確、立碑效應(yīng)和空焊等問(wèn)題。這些問(wèn)題的根源往往復(fù)雜多樣，因此，要想有效地避免這些缺陷，我們必須采取系統(tǒng)的方法來(lái)分析問(wèn)題，從而找到解決之道。以下是綠志島金屬有限公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)對(duì)SMT常見(jiàn)缺陷的分析概要，希望能夠?yàn)槟峁┯幸娴闹笇?dǎo)。

01錫球問(wèn)題

根據(jù)錫藝電子的豐富經(jīng)驗(yàn)，電路板SMT貼片中錫球問(wèn)題的常見(jiàn)原因如下：

1. 錫膏在使用前未經(jīng)過(guò)充分的回溫和攪拌。

2. 錫膏印刷后至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致溶劑蒸發(fā)，錫膏變干后脫落。

3. 印刷厚度超標(biāo)，元件壓貼后多余的錫膏外溢。

4. 回流焊過(guò)程中升溫速率過(guò)快，造成錫膏爆裂。

5. 元件貼裝壓力過(guò)大，導(dǎo)致錫膏塌陷至電路板上。

6. 生產(chǎn)環(huán)境的濕度控制不當(dāng)，尤其是在高濕度的天氣條件下。

7. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，缺乏防錫珠措施。

8. 錫膏活性不足，干燥速度過(guò)快，或者含有過(guò)多的小顆粒錫粉。

9. 錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，吸收了水分。

10. 預(yù)熱不充分，加熱不均勻。

11. 錫膏印刷位置偏移，導(dǎo)致部分錫膏附著在PCB上。

12. 刮刀速度過(guò)快，導(dǎo)致錫膏塌陷，回流焊后形成錫球。

備注：錫球直徑需控制在0.13mm以下，或在600平方毫米范圍內(nèi)不超過(guò)5個(gè)。

02立碑效應(yīng)

錫藝電子總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)顯示，電路板SMT貼片中立碑效應(yīng)的常見(jiàn)原因包括：

1. 錫膏印刷不均或偏移，導(dǎo)致一側(cè)錫膏厚度過(guò)大，拉力增強(qiáng)，而另一側(cè)錫膏薄，拉力減弱，使得元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，另一端則被拉起形成立碑。

2. 元件貼裝位置偏移，造成兩側(cè)受力不均。

3. 一端電極氧化或尺寸差異大，導(dǎo)致上錫性能差，兩端受力不平衡。

4. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)寬度不一，導(dǎo)致錫膏與焊盤(pán)的親和力不同。

5. 錫膏印刷后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)過(guò)多，活性降低。

6. 回流焊預(yù)熱不充分或不均勻，導(dǎo)致元件分布不均的地方溫度差異，溫度高的地方先熔化，焊錫拉力大于錫膏對(duì)元件的粘結(jié)力，造成受力不均，引發(fā)立碑效應(yīng)。

03短路問(wèn)題

短路問(wèn)題在SMT貼片中也較為常見(jiàn)，其原因可能包括：

1. 鋼網(wǎng)（Stencil）厚度過(guò)大、變形或開(kāi)孔位置偏差，與PCB焊盤(pán)不匹配。

2. 鋼網(wǎng)清潔不及時(shí)。

3. 刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)或刮刀變形。

4. 印刷壓力過(guò)大，導(dǎo)致印刷圖形模糊。

5. 回流焊過(guò)程中溫度達(dá)到183度的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間為40-90秒），或者峰值溫度過(guò)高。

6. 原材料質(zhì)量問(wèn)題，如集成電路（IC）引腳共面性不佳。

7. 錫膏過(guò)于稀釋，包括錫膏中金屬或固體含量低，流動(dòng)性差，容易分散。

8. 錫膏顆粒過(guò)大，助焊劑表面張力過(guò)小。

通過(guò)以上的分析，我們可以看到，SMT貼片過(guò)程中的各種缺陷都有其特定的原因和解決方案。只有通過(guò)細(xì)致的分析和不斷的實(shí)踐，我們才能不斷提高生產(chǎn)質(zhì)量，減少缺陷的發(fā)生。