1. 熔點低（146～190℃），焊接溫度接近錫鉛錫膏，對元器件和板材耐熱性要求低，生產工藝窗口大；

2. 相對于目前常用的無鉛合金錫膏（如Sn/Ag/Cu或Sn/Bi/Ag），成本低；

3. 熱導性好，在散熱模組產品上應用此產品，其熱導率比Sn/Bi合金增高一倍左右；

4. 此合金機械強度接近Sn/Ag/Cu合金。

4. 此產品采用球形度好、顆粒度分布均勻的錫粉煉制而成，粘度適中，適應各種涂布方法；

5. 印刷滾動性、脫膜性及抗坍塌性均表現優(yōu)良，可有效解決密間距和小元件的焊盤印刷；

6. 潤濕性好，能適應不同的金屬鍍層；焊后板面殘留極少且透明、阻抗高，焊點平滑飽滿；

7. 此款合金錫膏可作為Sn/Ag/Cu合金（表面貼裝和通孔涂布工藝）及Sn/Bi（散熱模組）類型產品的替代品；可有效地緩解焊料行業(yè)中對Ag需求的劇烈增加和避免無鉛的高溫焊接；解決了Sn/Bi焊料在散熱模組產品上的低熱導問題。