回流焊的產(chǎn)品質(zhì)量受眾多要素的影響到：
影響到產(chǎn)品質(zhì)量最核心的的要素是電子器件生產(chǎn)制造加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成份珍數(shù)。
如今常見的高性能回流焊爐，已能較為便捷地精準(zhǔn)操縱、調(diào)節(jié)溫度曲線，比較之下，在高密度與微型化的發(fā)展趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就變成回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的核心，焊錫膏、模版與印刷3個(gè)要素均能影響到焊錫膏印刷的產(chǎn)品質(zhì)量。
①.焊錫膏問題
盡管回流焊的焊接材料是商業(yè)化的焊錫膏，可以保證 正確的成分，一般 不容易滲入雜質(zhì)殘?jiān)墒呛稿a膏產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，有時(shí)候也很有可能會(huì)碰到焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量過低的問題。
焊錫膏中金屬材料的含量一般 在（90±0.5）％，金屬材料的含量過低會(huì)造成助焊劑成份過多，因此量過大的助焊劑會(huì)因?yàn)樘崆邦A(yù)熱環(huán)節(jié)不容易揮發(fā)而造成飛珠。
焊錫膏中蒸汽和氧含量提升也會(huì)造成飛珠。由于焊錫膏一般 冷藏，當(dāng)從冰柜中拿出時(shí)，沒有保證 恢復(fù)正常時(shí)間，故會(huì)造成蒸汽的進(jìn)入；除此之外，焊錫膏瓶的外蓋每一次應(yīng)用后需蓋緊，若沒有立即蓋嚴(yán)，也會(huì)造成蒸汽的進(jìn)到。
放到模版上印刷的焊錫膏在完工后，剩余的部分應(yīng)再行處理，若再放入原先瓶中，會(huì)造成瓶中焊錫膏質(zhì)變，也會(huì)形成錫珠。
解決方案：特別注意焊錫膏的存放與應(yīng)用要求，挑選高品質(zhì)的焊錫膏。
②.焊層設(shè)計(jì)與布局不合理性。
假如焊層設(shè)計(jì)與布局有下列缺陷，可能造成電子器件兩側(cè)的潤濕力不平衡。
電子器件的兩側(cè)焊層其一與地線相互連接或有一面焊層面積過大，焊層兩邊熱容量不勻稱
PCB表層各部的溫度差過大以至電子器件焊層兩側(cè)吸熱不勻稱；
大中型元器件QFP、BGA、散熱器周邊的中小型片式電子器件焊層兩邊會(huì)出現(xiàn)溫度不勻稱狀況。
解決方案：改進(jìn)焊層設(shè)計(jì)與布局
③.焊錫膏與焊錫膏印刷。
焊錫膏的活性不太高或電子器件的可焊性差，焊錫膏熔融后，界面張力不同，一樣會(huì)造成焊層潤濕力不平衡。兩焊層的焊錫膏印刷量不勻稱，多的一面會(huì)因?yàn)楹稿a膏吸熱量增加，熔融時(shí)間滯后，以至潤濕力不平衡。
解決方案：選用活性較高的焊錫膏，改進(jìn)焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模版的窗口尺寸。
④ . 溫度曲線不正確。
回流焊曲線可以分為四個(gè)區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。對(duì)PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過大，通?；亓骱笭t爐體過短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60-90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要的是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
解決辦法:注意升溫速率，根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€，并采取適中的預(yù)熱使之有一個(gè)很好的平臺(tái)使溶劑大部分揮發(fā)。
⑤ . 印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中會(huì)發(fā)生偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致焊錫浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外，印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對(duì)濕度為50％~65％。
貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不易引起人們的注意，部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元器件的厚度來定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會(huì)引起元器件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤會(huì)直接導(dǎo)致立碑。
模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會(huì)引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。
解決方法：仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動(dòng)現(xiàn)象；改善印刷工作環(huán)境，調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)，重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度，選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90％，會(huì)改善錫珠情況。
⑥ . 立碑現(xiàn)象
回流焊中，片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象這是在回流焊工藝中經(jīng)常發(fā)生的一種缺陷。
產(chǎn)生原因：立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
下列情形均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元器件兩邊的潤濕力不平衡。
⑦ . N2回流焊中的氧濃度。
采用N2保護(hù)回流焊會(huì)增加焊料的潤濕力，但越來越多的報(bào)導(dǎo)說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多；通常認(rèn)為氧含量控制在（100-500）×10-6mg/m3左右最為適宜。
⑧ . 芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因:
主要原因是元器件引腳的熱導(dǎo)率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力此外，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。（在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的潤濕力就會(huì)大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì)沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。）
解決辦法:
對(duì)于氣相回流焊，應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中；
應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；
充分重視元器件的共面性，對(duì)共面性不良的器件也不應(yīng)用于生產(chǎn)。
⑨ . 橋接現(xiàn)象
橋接是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。
引起橋接的原因很多，常見的有以下四種:
1.印刷系統(tǒng)。
印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊（鋼板對(duì)位不好，PCB對(duì)位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤外，多見于細(xì)間距QFP的生產(chǎn)；
鋼板窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)不對(duì)，以及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-Pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏量偏多。
解決方法:調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。
2.預(yù)熱。
回流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。
解決辦法:調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及回流焊爐升溫速度。
3.貼放。
貼放壓力過大，焊錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見的原因。另外，貼片精度不夠，元器件出現(xiàn)移位，IC引腳變形等也易導(dǎo)致橋接。
4.焊錫膏質(zhì)量問題。
焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋接；
焊錫膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；
焊錫膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外。
解決辦法:調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。
影響到產(chǎn)品質(zhì)量最核心的的要素是電子器件生產(chǎn)制造加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成份珍數(shù)。
如今常見的高性能回流焊爐，已能較為便捷地精準(zhǔn)操縱、調(diào)節(jié)溫度曲線，比較之下，在高密度與微型化的發(fā)展趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就變成回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的核心，焊錫膏、模版與印刷3個(gè)要素均能影響到焊錫膏印刷的產(chǎn)品質(zhì)量。
①.焊錫膏問題
盡管回流焊的焊接材料是商業(yè)化的焊錫膏，可以保證 正確的成分，一般 不容易滲入雜質(zhì)殘?jiān)墒呛稿a膏產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，有時(shí)候也很有可能會(huì)碰到焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量過低的問題。
焊錫膏中金屬材料的含量一般 在（90±0.5）％，金屬材料的含量過低會(huì)造成助焊劑成份過多，因此量過大的助焊劑會(huì)因?yàn)樘崆邦A(yù)熱環(huán)節(jié)不容易揮發(fā)而造成飛珠。
焊錫膏中蒸汽和氧含量提升也會(huì)造成飛珠。由于焊錫膏一般 冷藏，當(dāng)從冰柜中拿出時(shí)，沒有保證 恢復(fù)正常時(shí)間，故會(huì)造成蒸汽的進(jìn)入；除此之外，焊錫膏瓶的外蓋每一次應(yīng)用后需蓋緊，若沒有立即蓋嚴(yán)，也會(huì)造成蒸汽的進(jìn)到。
放到模版上印刷的焊錫膏在完工后，剩余的部分應(yīng)再行處理，若再放入原先瓶中，會(huì)造成瓶中焊錫膏質(zhì)變，也會(huì)形成錫珠。
解決方案：特別注意焊錫膏的存放與應(yīng)用要求，挑選高品質(zhì)的焊錫膏。
②.焊層設(shè)計(jì)與布局不合理性。
假如焊層設(shè)計(jì)與布局有下列缺陷，可能造成電子器件兩側(cè)的潤濕力不平衡。
電子器件的兩側(cè)焊層其一與地線相互連接或有一面焊層面積過大，焊層兩邊熱容量不勻稱
PCB表層各部的溫度差過大以至電子器件焊層兩側(cè)吸熱不勻稱；
大中型元器件QFP、BGA、散熱器周邊的中小型片式電子器件焊層兩邊會(huì)出現(xiàn)溫度不勻稱狀況。
解決方案：改進(jìn)焊層設(shè)計(jì)與布局
③.焊錫膏與焊錫膏印刷。
焊錫膏的活性不太高或電子器件的可焊性差，焊錫膏熔融后，界面張力不同，一樣會(huì)造成焊層潤濕力不平衡。兩焊層的焊錫膏印刷量不勻稱，多的一面會(huì)因?yàn)楹稿a膏吸熱量增加，熔融時(shí)間滯后，以至潤濕力不平衡。
解決方案：選用活性較高的焊錫膏，改進(jìn)焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模版的窗口尺寸。
④ . 溫度曲線不正確。
回流焊曲線可以分為四個(gè)區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。對(duì)PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過大，通?；亓骱笭t爐體過短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60-90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要的是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
解決辦法:注意升溫速率，根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€，并采取適中的預(yù)熱使之有一個(gè)很好的平臺(tái)使溶劑大部分揮發(fā)。
⑤ . 印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中會(huì)發(fā)生偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致焊錫浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外，印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對(duì)濕度為50％~65％。
貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不易引起人們的注意，部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元器件的厚度來定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會(huì)引起元器件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤會(huì)直接導(dǎo)致立碑。
模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會(huì)引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。
解決方法：仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動(dòng)現(xiàn)象；改善印刷工作環(huán)境，調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)，重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度，選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90％，會(huì)改善錫珠情況。
⑥ . 立碑現(xiàn)象
回流焊中，片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象這是在回流焊工藝中經(jīng)常發(fā)生的一種缺陷。
產(chǎn)生原因：立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
下列情形均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元器件兩邊的潤濕力不平衡。
⑦ . N2回流焊中的氧濃度。
采用N2保護(hù)回流焊會(huì)增加焊料的潤濕力，但越來越多的報(bào)導(dǎo)說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多；通常認(rèn)為氧含量控制在（100-500）×10-6mg/m3左右最為適宜。
⑧ . 芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因:
主要原因是元器件引腳的熱導(dǎo)率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力此外，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。（在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的潤濕力就會(huì)大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì)沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。）
解決辦法:
對(duì)于氣相回流焊，應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中；
應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；
充分重視元器件的共面性，對(duì)共面性不良的器件也不應(yīng)用于生產(chǎn)。
⑨ . 橋接現(xiàn)象
橋接是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。
引起橋接的原因很多，常見的有以下四種:
1.印刷系統(tǒng)。
印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊（鋼板對(duì)位不好，PCB對(duì)位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤外，多見于細(xì)間距QFP的生產(chǎn)；
鋼板窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)不對(duì)，以及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-Pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏量偏多。
解決方法:調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。
2.預(yù)熱。
回流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。
解決辦法:調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及回流焊爐升溫速度。
3.貼放。
貼放壓力過大，焊錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見的原因。另外，貼片精度不夠，元器件出現(xiàn)移位，IC引腳變形等也易導(dǎo)致橋接。
4.焊錫膏質(zhì)量問題。
焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋接；
焊錫膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；
焊錫膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外。
解決辦法:調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。
